智能硬件产品研发生产全流程

1、市场分析

• 市场规模：利用历史数据、行业报告、市场调研等手段，评估目标市场的当前规模及其增长潜力。
• 用户需求：通过问卷调查、用户访谈、社交媒体分析等方法，收集并归纳用户的具体需求和偏好。
• 行业竞品：识别主要竞争对手，分析它们的产品特性、市场占有率、优势与劣势。
• 技术可行性：评估产品所需技术的成熟度，包括硬件技术、软件算法、互联网服务接口等。
• BATXMH布局（或其他行业巨头）：考察行业领导者的战略动向，了解他们的产品布局、技术创新方向，以预测市场趋势。

1.2 硬件电子产品特有的分析内容

• 用户购买力：分析目标用户的消费能力和支付意愿，确定产品的价格区间。
• 成本利润分析：详细计算产品成本构成（如BOM成本、制造成本等），评估预期利润空间。
• 竞品定价：研究同类产品的定价策略，为自己的产品定价提供参考。
• 供应链考量：评估供应商的稳定性和成本效率，考虑供应链的弹性与风险管理。

1.3 制定产品策略

• 产品目标：明确产品的目标用户群体、核心功能、定价策略及预期利润目标。
• 产品类型分析：区分产品为“轻决策型”（如日常消费品，用户决策过程较短）或“重决策型”（如高端科技产品，用户需较长时间比较分析后做决策），以此指导营销和产品设计策略。

1.4 输出文档

• 《市场分析报告》：综合以上分析结果，形成书面报告，作为决策依据。
• 《项目分析报告》：基于市场分析，进一步细化项目规划，包括：

• 资金需求：项目总预算，包含研发、生产、营销等各环节费用。

• 技术方案：确定软硬件架构、技术栈、云服务选择等。

• 人员配置：列出项目所需的关键角色与人数。

• 项目周期：从研发到上市的时间表，包括关键里程碑。

• 利润预测：基于市场分析和成本分析，预测项目收益。

• 营销方案：制定产品推广策略，包括线上线下的营销渠道、品牌建设、公关活动等。

• 产品迭代计划：规划产品上市后的持续改进和版本更新路线图。

2.1 智能硬件产品项目团队角色构成

• 项目经理：负责整个项目的规划、执行、监控和收尾工作，确保项目按时、按质、按预算完成。

2.2 与互联网产品相同的团队角色

• 软件产品经理：定义软件产品功能、用户体验流程，与市场、设计、开发团队紧密合作，确保产品符合市场需求。
• UI设计、交互设计：负责界面视觉设计和用户交互体验设计，提升产品美观性和易用性。
• 后台/服务器开发：构建产品后台系统、数据库和API，保证系统的稳定性和数据的安全性。
• 前台/APP开发：负责前端页面和移动应用的开发，实现用户与产品的直接交互。
• 算法工程师：开发和优化产品中涉及的数据处理、机器学习等算法，提升产品智能化水平。
• 软件测试：确保软件质量，通过单元测试、集成测试、系统测试等方法发现并修复缺陷。

2.3 硬件研发团队角色

• 硬件产品经理：定义硬件产品的规格、功能和用户体验标准，与硬件设计团队密切合作。
• ID设计师（Industrial Designer）：负责外观设计，使产品在视觉和手感上吸引目标用户。
• 结构工程师：设计产品的内部结构和机械部件，确保结构稳定性和可生产性。
• 电子工程师：设计电路板、选择元器件，优化电路性能和成本。
• 固件开发：编写运行在硬件上的底层软件（如MCU程序），实现硬件功能的控制与管理。
• 硬件测试：验证硬件的功能、性能、兼容性、耐用性等，确保硬件质量达标。

2.4 硬件生产团队角色

• 品控（Quality Control, QC）：在生产过程中实施质量检查，确保每一步都达到预定的质量标准。
• 采购：负责原材料和零部件的采购，与供应商谈判价格和交货期，管理供应链。
• PMC（Production Material Control）：生产物料控制，协调生产计划、物料需求计划，确保生产顺畅进行，避免库存积压或缺料。

3. 产品需求分析

3.1 需求分析

• 产品定位：明确产品的市场定位、目标用户群体以及解决的核心问题，这将直接影响产品的设计方向和功能设定。
• 成本考量：基于市场分析中的成本利润分析，设定产品的成本预算范围，确保设计方案在经济上可行。
• 技术边界：评估现有技术条件下的可行性，包括硬件技术成熟度、软件算法实现难度等，确保需求设定在技术可实现范围内。
• 产品体验：综合考虑用户在使用过程中的感受，包括操作便捷性、界面友好性、响应速度等因素，确保产品提供良好的用户体验。

3.2 硬件需求设计

• 产品形态与硬件配置：根据产品定位和用户需求，决定产品的外观设计、尺寸、重量等物理属性，以及处理器、存储、传感器等硬件组件的选择。
• 硬件能力边界：明确硬件在处理速度、数据传输、功耗等方面的极限，确保设计不会超出硬件的实际能力。
• 输出《产品规格书》：详细记录产品的所有硬件参数、性能指标、材料要求等，作为后续设计和生产的依据。
• 硬件原理图：绘制硬件的电路连接图，展示各个元器件之间的电气连接关系，为硬件开发和生产提供具体指导。

3.3 软件需求设计

• 用户需求：细化软件需要满足的用户功能需求和非功能需求（如性能、安全性、兼容性等），确保软件设计贴合用户期望。
• 产品体验：在软件层面进一步优化用户体验，包括用户界面的直观性、操作流程的逻辑性、反馈机制的及时性等。
• 输出《产品原型》：利用工具（如Sketch、Figma、Adobe XD等）设计软件界面的交互原型，直观展现用户操作流程和界面布局。
• 《需求文档》：编写详细的软件需求文档，涵盖功能需求、用户故事、使用场景、验收标准等，作为软件开发团队的工作指南，确保需求被准确理解和实现。

4.1 界面设计

• UI设计：基于产品原型，设计师会创建高保真视觉界面，选择颜色方案、图标、字体等元素，确保视觉风格一致且吸引目标用户群。
• 交互设计：细化每个界面的交互细节，包括动画效果、过渡逻辑、反馈机制，提升用户操作的流畅性和满意度。

4.2 软件开发

• 架构设计：确立软件的整体架构，包括模块划分、接口定义、数据库设计等，保证系统的可扩展性和维护性。
• 编码实现：根据需求文档和设计图，开发者使用编程语言（如Java、Python、Swift等）进行代码编写，实现各项功能。
• 单元测试：对每个模块进行单独测试，确保其按预期工作，提高代码质量。

4.3 三方联调

• 集成测试：将APP、后台服务器、固件等不同部分在开发板上进行集成，验证它们之间的通信、数据交换是否顺畅。
• 问题定位与解决：在联调过程中发现的问题需及时记录并分配给相应团队修复，确保各部分协同工作无误。

4.4 初期测试

• 功能测试：检查软件是否实现了所有指定的功能。
• 性能测试：评估软件的响应时间、资源消耗等性能指标。
• 兼容性测试：确保软件能在不同的操作系统、设备或浏览器上正常运行。

4.5 修复缺陷

• Bug管理：使用如Jira、GitLab Issues等工具记录和跟踪发现的问题。
• 修复与验证：开发团队根据优先级修复缺陷，并通过回归测试确保修复没有引入新的问题。

4.6 持续迭代

• 版本发布：完成一轮迭代后，发布新版本供用户使用。
• 用户反馈收集：通过用户调研、评价系统等方式收集反馈。
• 需求调整与优化：根据用户反馈和市场变化，调整后续迭代计划，不断优化产品。

5.1 ID评审

• 可制造性评估：确保设计的形状、尺寸适合开模生产，考虑模具的复杂度、成本效率及拆件的装配顺序。
• 美学考量：外观设计需符合目标市场的审美趋势，提升产品吸引力。
• 功能性融合：在保证外观的同时，必须确保设计能够容纳主板和其他电子元件，考虑散热、信号传输等实际因素。

5.2 打手板验证

• 手板制作：根据ID设计制作实物模型（手板），可以是3D打印或快速成型技术制成，用于实体验证设计的合理性。
• 验证与修正：通过手板，设计师和工程师可以直观地检查产品的尺寸、比例、手感，以及装配的可行性，必要时对设计进行微调。
• 成本效益评估：手板阶段也是评估生产成本的重要环节，确保最终设计方案既美观又经济可行。

6.1 设计内部结构

• 坚韧度设计：确保产品结构在预期的使用环境和压力下具有足够的强度和耐久性，避免因外力导致的损坏。
• 组装难度优化：设计时考虑零部件的相互配合，简化组装流程，减少组装时间和成本，同时保证组装的精度和牢固度。
• 脱模难度考虑：对于注塑等生产工艺，设计时要避免过小的拔模斜度、锐角或复杂的内腔结构，以便于模具顺利脱模，降低生产难度和成本。

6.2 结构打板验证：3D打印

• 快速原型制作：利用3D打印技术快速制作结构部件的原型，便于直观检查设计的合理性和可行性。
• 装配验证：通过3D打印的部件进行模拟装配，检测各部件间的配合度，及时发现并修正设计中的装配问题。
• 功能与强度测试：对打印出的结构部件进行简单的功能测试和强度试验，确保设计满足实际使用要求。

6.3 结构设计封板

• 最终设计确认：在经过多轮验证和修改后，确认结构设计满足所有技术、生产及成本要求。
• 封板：完成设计定稿，标志着结构设计阶段结束，进入模具开发和批量生产的准备阶段。

7.1 PCB设计

• 布局与布线：根据电路原理图，进行PCB的物理布局，考虑信号完整性、电源分布、地线回路等，优化布线路径，减少交叉和干扰。
• SMT难度控制：设计时考虑元件的大小、间距，确保SMT（表面贴装技术）的可行性，减少焊接难度和提高生产效率。
• 电磁兼容性(EMC)：设计中采取屏蔽、滤波等措施，减少电磁干扰，确保产品符合相关的电磁兼容标准。

7.2 电子元器件选型

• 性能匹配：根据电路功能需求，选择性能合适的元器件，如工作频率、功率、精度等。
• 成本与可靠性：平衡成本与元器件的品质与寿命，选择性价比高的元件。
• 供货保障：考虑元器件的市场供应情况，确保供应链的稳定。

7.3 打板验证

• PCB样板制作：制作少量PCB样板进行实际电路的装配和测试。
• 电路功能验证：通过通电测试，验证电路的正确性和性能指标是否达到设计要求。

7.4 烧录固件，测试优化

• 固件开发与调试：编写并烧录固件到MCU或其他控制器中，实现预定的控制逻辑和功能。
• 性能与稳定性测试：进行长时间运行测试，优化固件，确保产品在各种工况下的稳定性和响应速度。

7.5 输出《电子BOM》

• 物料清单编制：详细列出生产一个电子产品所需的所有电子元器件、数量、规格型号等信息。
• 生产指导：电子BOM是采购物料、安排生产、成本计算的基础文件，确保生产过程的高效有序进行。

8. EVT（Engineering Verification Test）样板整机验证

8.1 整机组装和验证

• 集成组装：将所有的硬件组件（包括结构件、电子板、传感器、显示模块等）、软件（APP、固件）集成到一起，完成整机的组装。
• 功能验证：测试整机的各项功能是否正常工作，包括APP与硬件的互动、固件控制逻辑、电子电路的稳定性和性能等。
• 结构兼容性：确保硬件结构之间安装紧密、无干涉，检查结构强度和耐用性。
• 用户体验验证：初步评估整机的外观、手感、操作流程等是否符合用户习惯和审美要求。

8.2 真实场景用户使用测试

• 小范围试用：选择一部分目标用户群体进行产品试用，收集他们的真实反馈。
• 使用场景测试：在不同使用环境下验证产品的适应性和可靠性，如温度、湿度、震动、跌落测试等。
• 数据分析：根据用户反馈和测试数据，对产品进行必要的调整优化，提升用户体验和产品性能。

9.1 包装设计、说明书设计等

• 包装设计：设计产品的外包装，不仅要吸引消费者注意，还需考虑保护产品在运输过程中的安全性、仓储便利性以及环保要求。
• 说明书：编写详细的产品使用说明书，确保用户能快速上手并正确使用产品，包括操作步骤、注意事项、故障排除等内容。

9.2 打样，验证材质、效果和质量

• 样品制作：根据设计图制作包装和说明书的实物样品。
• 材质验证：确认所选材料（如纸张、塑料、泡沫等）的质感、强度、环保性等是否符合预期。
• 视觉效果：检查印刷色彩、图案清晰度、整体美观度是否达到设计要求。
• 质量测试：进行跌落测试、压力测试等，确保包装在物流过程中的保护性能。

9.3 包材封板确认

• 最终审核：综合评估样品的各方面表现，确认是否达到生产标准。
• 封板：一旦确认无误，即完成设计定稿，为后续大规模生产提供标准。
• 生产准备：根据封板资料，开始准备模具、下单生产所需材料，为量产做准备。

10. 结构开模

10.1 结构件开模

• 模具设计：基于封板的结构设计图纸，专业模具设计师进行模具设计，考虑模具的分型线、冷却系统、排气系统等，确保零件能够顺利生产。
• 模具加工：使用CNC（计算机数控机床）或其他精密加工设备，按照模具设计图纸进行加工制造。

10.2 模具验证，试模

• 首件试制：完成模具后，进行首次试模，生产出首批结构件样品。
• 模具验收查检表：根据试制品的质量，填写《模具验收查检表》，记录模具的合格程度、存在的问题点、需要改进的地方等。
• 调整优化：根据查检结果，对模具进行必要的修整，可能包括抛光、局部修改等，直到达到产品设计要求。

10.3 定期检查开模进度和质量

• 进度监控：定期与模具厂沟通，跟踪模具制作进度，确保按时完成。
• 质量控制：在开模过程中，对模具材质、加工精度、表面处理等进行严格的质量检查，确保生产出的结构件质量可靠。

11.1 输出《综合BOM》

• 综合物料清单：整合结构件、电子元器件、包装材料等所有生产所需的物料，形成完整的《综合BOM》。这份清单将作为采购、生产准备和成本控制的基础。

11.2 电子元器件备料

• 采购计划：根据《综合BOM》制定电子元器件的采购计划，考虑采购周期、供应商的交货能力。
• 库存管理：确保电子元器件按计划入库，进行合理的库存管理，避免短缺或过剩。

11.3 成本核算

• 成本分析：基于《综合BOM》中的物料成本、加工成本、人工成本、管理费用等，进行详细的成本核算。
• 成本优化：通过分析成本构成，寻找成本节约的机会，比如通过大批量采购降低单价、优化设计减少物料种类等。
• 利润评估：结合销售价格和成本核算，评估产品的预期利润空间，为定价策略和市场推广提供数据支持。

12.1 验证模具质量：结构件小批量生产

• 模具优化后的生产：在模具经过调整优化后，进行小批量的结构件生产，以检验模具的稳定性和一致性。
• 结构件质量检测：对生产出的结构件进行尺寸、外观、强度等多维度的质量检查，确保符合设计要求。

12.2 验证PCBA质量：电子小批量生产；SMT

• PCBA生产：小批量生产印刷电路板组件（PCBA），通过表面贴装技术（SMT）安装电子元器件。
• 电路板测试：对PCBA进行电气性能测试，包括功能测试、信号完整性测试、老化测试等，确保电子部分的稳定性和可靠性。

12.3 包材小批量生产

• 小批量生产包材：按照确认的设计方案，小批量生产包装材料，包括内外包装、说明书等。
• 包装测试：对包装进行抗压、跌落、密封性等测试，验证其在运输和储存过程中的保护能力。

12.4 多台组装验证

• 按生产标准组装：模拟实际生产环境，按照标准化的组装流程和工艺进行多台整机的组装。
• 多方面测试：对组装好的产品进行耐久性、稳定性、兼容性、用户体验等多维度的综合测试。
• 制定组装工艺和流程：根据实际组装经验，优化和标准化产品组装的工艺流程，提高生产效率和组装质量。

12.5 撰写输出《产品生产指导书》

• 生产流程设计：详细记录从原料准备、部件生产到成品组装的每一个生产步骤，包括设备、工具、人员配置等。
• 生产指导：为生产线工人提供详细的操作指南，包括组装步骤、质量控制要点、安全规范等，确保生产过程的标准化和高效。

13.1 真实场景用户小批量测试

• 用户招募：选取代表性的目标用户群体，进行小批量的产品试用。
• 多场景应用：鼓励用户在日常生活中使用产品，收集在各种应用场景下的使用体验和反馈。

13.2 收集反馈，改进优化

• 数据收集：通过问卷、访谈、用户论坛等多种方式收集用户反馈，包括喜欢的功能、遇到的问题、改进建议等。
• 问题分析：对收集到的反馈进行分类整理，分析问题的根本原因。
• 迭代优化：根据用户反馈和测试结果，对产品进行必要的设计改进和功能优化，为正式量产做最后准备。

14. PVT（Production Validation Test）小批量试产

14.1 选定工厂：审厂

• 工厂评估：对候选生产工厂进行现场审查，包括生产能力、质量管理体系、环保资质、以往合作案例等，确保工厂能满足生产要求。
• 供应链考察：评估工厂的供应链管理能力，包括原材料供应商的资质、交货稳定性等。

14.2 确定生产流程和工艺

• 工艺流程优化：基于DVT阶段的经验，与工厂共同确定最优化的生产流程和工艺参数，确保生产效率和产品质量。
• 作业指导书：制定详细的作业指导书，明确每道工序的操作步骤、质量标准和检验要求，培训生产线工人。

14.3 小批量试产

• 验证生产流程：通过小批量生产，验证生产线的设置、物料流转、组装工艺是否合理有效。
• 元器件批量加工验证：验证电子元器件的批量采购、SMT贴片等加工过程的稳定性和一致性。
• 生产工艺验证：评估生产线上的特殊工艺（如焊接、涂装、组装等）的稳定性，以及工人的熟练程度。
• 成品率监控：统计生产过程中的良品率和不良品率，分析原因，优化生产流程。

14.4 大规模的抽查使用

• 成品抽查：从试产批次中随机抽取一定比例的产品，进行详细的性能测试和质量检查。
• 模拟使用测试：组织模拟实际使用环境的测试，进一步验证产品的稳定性和用户体验。

14.5 发现问题总结问题

• 问题记录：详细记录试产过程中发现的所有问题，包括生产效率低、质量问题、设计缺陷等。
• 根源分析：对问题进行根本原因分析，区分是设计、材料、工艺还是操作问题。

14.6 视情况是否需要再次小批量验证

• 问题解决：针对发现的问题，制定改进措施并实施。
• 二次验证：如果问题影响较大，可能需要再次进行小批量验证，以确保所有问题得到妥善解决。

14.7 申请相关认证

• 认证准备：根据产品特性及目标市场的要求，准备相应的认证资料，如CE、FCC、UL等。
• 提交申请：向认证机构提交产品样本和相关文件，申请认证测试。
• 获取认证：通过认证测试后，获得相应的证书，为产品上市销售铺平道路。

15.1 生产流程、工艺、标准细化

• 流程优化：基于PVT阶段的经验，进一步细化和优化生产流程，确保流程的高效与标准化。
• 工艺细化：完善各道工序的作业指导书，明确工艺参数，提高生产的一致性和产品质量。
• 质量标准：制定详细的质量控制标准，确保每个生产环节都有明确的检查点和合格标准。

15.2 相关同事驻场监督

• 加工处理监督：派遣质量控制和生产管理人员驻厂，监督原材料的加工处理过程，确保材料质量。
• 操作标准：监督员工是否遵循操作规程，定期进行技能培训，提高员工的作业技能和效率。
• 质检规范：确保质检过程严格按照规范执行，及时发现并纠正偏差，防止不合格品流入下一环节。

15.3 生产过程质量把控

• 在线检测：设置在线检测点，对关键工序进行实时监控，及时发现和解决问题。
• 过程记录：详细记录生产过程中的数据，包括设备状态、原料消耗、生产效率等，为后续分析提供依据。

15.4 成品质量把控

• 最终检验：对成品进行全面的质量检验，包括功能测试、外观检查、包装完整性等，确保每一件产品均符合出厂标准。
• 抽样复检：实施抽样复检制度，对已检验合格的产品进行再次抽检，提高质量控制的可靠性。

15.5 撰写输出《产品维修手册》

• 维修指南：编写详细的维修手册，包括常见故障诊断、维修步骤、所需工具、更换零件指导等，方便售后维修服务。
• 技术支持：提供技术支持文档，帮助维修人员快速定位和解决问题。

15.6 配备相应的维修替换部件

• 备件库建立：根据产品特性，建立必要的备件库存，包括易损件、关键组件等，确保维修响应速度。
• 供应链管理：与供应商建立稳定的备件供应关系，确保快速补货，减少停机时间。

16.1 提升产品的生产速度

• 生产流程优化：持续优化生产线布局，减少无效搬运，简化操作步骤，提高生产效率。
• 提高员工熟练度：通过定期培训和激励机制，提升员工的操作技能和工作效率。
• 生产线扩充：根据市场需求，适时增加生产线，扩大生产能力。

16.2 全面监控

• 实时监控系统：部署先进的生产管理系统，实时监控生产数据，快速响应异常情况。
• 质量管理体系：强化质量管理体系，确保在提高生产速度的同时，产品质量不下降。
• 供应链协同：加强与供应链上下游的沟通与协同，确保原材料供应稳定，支持生产计划的高效执行。

17.1 产品销售材料

• 宣传文件：制作精美的产品介绍册、技术规格书、用户案例研究等，用于向客户展示产品特点和优势。
• 宣传视频：拍摄产品演示视频、使用教程、客户见证视频等多媒体内容，便于在线分享和传播，增强用户体验感。

17.2 售前售后指导文件

• 用户手册：提供详细的产品使用手册，包括安装、操作、维护保养、故障排查等信息。
• 售后服务指南：明确售后服务流程、保修政策、联系方式等，增强用户信任和满意度。

17.3 对销售同事进行培训

• 市场定位：让销售团队深刻理解产品的市场定位、目标客户群及竞争分析，以便精准推广。
• 优劣势分析：明确产品的独特卖点和可能的短板，培训销售如何扬长避短，有效传达价值。
• 产品使用方法：培训销售人员熟悉产品功能和使用流程，提高演示和解答客户咨询的能力。

17.4 对售后、技术支持等同事的培训

• 产品使用方法：确保售后和技术支持团队掌握产品的正确使用方法，便于指导用户。
• 常见问题与应对：整理并培训可能遇到的问题及解决方案，以及应对客户的沟通话术，提升服务效率。
• 技术支持：培训故障诊断、维修技巧及工具使用，提升快速解决用户问题的能力。

17.5 产品营销

• 市场推广：制定营销策略，包括线上（SEO、SEM、社交媒体、内容营销等）和线下（展会、路演、合作伙伴渠道）活动。
• 品牌形象建设：通过品牌故事、社会责任活动等提升品牌形象，增强品牌认知度和好感度。

17.6 销售渠道预热

• 渠道拓展：与分销商、代理商建立合作关系，利用其网络和资源预热市场。
• 预售活动：开展预售或预订活动，利用优惠、限量版、早鸟价等方式激发消费者兴趣，收集市场反馈。
• 媒体合作：与行业媒体、意见领袖合作，进行产品评测、专题报道，提高曝光度和口碑传播。

18.1 产品售后服务

• 客户服务：设立客户服务热线、在线客服、邮件支持等多渠道，快速响应用户咨询和投诉。
• 维修服务：提供产品维修、更换零件服务，确保用户在产品出现问题时能得到及时解决。
• 用户满意度调查：定期进行客户满意度调查，了解用户对产品和服务的反馈，持续改进。

18.2 用户问题总结

• 问题分类：收集并分类用户反馈的问题，如使用障碍、质量问题、功能建议等。
• 趋势分析：分析问题的普遍性和严重性，识别共性问题和潜在的风险点。

18.3 数据分析

• 维修数据：分析维修记录，识别故障频发部位或模式，为改进设计提供依据。
• 用户行为数据：分析用户使用产品的数据，了解用户偏好，指导产品优化和新功能开发。

19.1 产品软件的维护和迭代

• 软件更新：定期发布软件更新，修复已知bug，优化性能，增加新功能。
• 用户反馈循环：建立快速响应用户反馈的机制，将用户需求纳入软件迭代计划。

19.2 生产排期

• 生产计划：根据市场需求和库存情况，制定灵活的生产排期，确保供应充足而不造成库存积压。
• 供应链管理：持续优化供应链，降低成本，提升生产效率和响应速度。

19.3 项目复盘

• 回顾总结：项目结束后，组织团队回顾整个过程，包括成功经验和失败教训。
• 绩效评估：评估项目达成的目标与原定计划的差异，分析原因，总结经验教训。

19.4 规划下一代产品

• 市场趋势分析：持续追踪行业动态和新兴技术趋势，为下一代产品定位。
• 用户需求调研：通过调研、数据分析，了解用户的新需求和未满足点。
• 技术预研：针对下一代产品的关键技术进行预先研究和原型验证。
• 产品规划：结合市场分析和技术预研结果，制定下一代产品的功能规划、时间表和预算。