4G模块，5G modem 市场纷争

2003年，中兴通讯首次开始研发无线通信模块，直到2010年，在国内首次推出了WCDMA模块MF206，并成为第一个通过中国电信MDMP协议认证的模组，当年也配合中国移动推出了TD—SCDMA模块，可谓是在模组市场风头尽出。第2年的2011年便注册了“深圳市中兴物联网科技有限公司”，并开始进入美、日、韩等高端运营商市场。

AIoT万物智联，智能安全帽、智能头盔、头盔记录仪、执法记录仪、智能视频分析/边缘计算AI盒子、车载DVR/NVR、布控球、智能眼镜、智能手电、无人机4G补传系统等统一接入大型融合通信可视指挥调度平台VMS/smarteye 。

2012年创新型地推出业界首款集成GPS+北斗双模的车载3G模块，开始进军车载模组。2013年成立10年之际，“深圳市中兴物联科技有限公司”开始独立运营，并在深圳和西安设研发中心；同年发生了另外一件大事情：基于高通平台以及中兴微平台的4G模组。2014年战略敲定入局车联网产品研发，这也是为什么高新兴物联至今仍在车载具备优势的原因；同年还搞了个业界最薄TD—LTE模组（2.1mm）。2015年开始战术落地，发布全系列LTE模组，并且重磅推出车规级模组；与欧洲TSP OCTO和美国AT&T在车载领域展开合作。

2016年在组织架构上提高了西安研发的地位，成立“西安中兴物联软件有限公司”，这也是为什么西安至今是高新兴的研发大本营。车载模组（以及OBD）继续发力，做进了瑞典TeliaSonera和美国T-Mobile，取得不错销量。当年发生的另外一件大事就是，高新兴在国内率先推出尚未商用的NB—IoT模组，采用联发科芯片平台。

2003—2016年，连续14年的发展还算不错，并且是在“中兴通讯”这颗大树的庇护下茁壮成长，回首往事，三个方面为今天奠定了发展基础：

• （1）最早进入通信模组，并锁定美日韩等高端运营商市场；

   

• （2）最早进入4G模组的研发并战略入局车载前装。

   

• （3）最早进入NB—IoT模组的研发和推出。

如果说以上还可以称为“中兴物联”，那么接下来的2017年就开始进入“高新兴”时代了，这一年中兴通讯确认了M—ICT核心战略，而中兴物联的模块业务并不是中兴通讯的核心考虑，他们更倾向于发展上游的芯片业务。这一年，中兴通讯开始把“中兴物联”卖给高新兴集团，售出后仅还持有4.5%的股权。卖归卖，但这一年“中兴物联”依然干了两件前瞻性的事情：

• 1. 成立子公司深圳星联天通科技有限公司，专注卫星终端产品的研发和产业化发展，目前市占率第一，但目前只能算是控股方。

  2.与吉利联合成立专注于前装车规级产品研发的合资公司西安联乘智能科技有限公司，不过目前股份已经撤出，广和通进入。

随后的2018年便依靠联乘做进了BYD、长安新能源等车厂，主要做T—BOX等终端产品，并开始布局车联网平台，尤其是国内和马来西亚。

2019年更是在欧洲市场开发了宗申比亚乔、钱江贝纳利等高端摩托车品牌，开始出一些车载终端产品，还打通了高通平台5G SA模块。

这里我们不得不提下，为了搞高通的5G 第一代5G芯片的X55，“高新兴”可是交了一笔不菲的“授权费用”，当时是下定决心要把5G搞起来，奈何在2019年开始未免早了一些，就连高通都还没准备好，寄希望于下一代5G芯片。

但毕竟交了么多钱，西安的团队投入了大量的人员研发5G模组，在2020年将5G模组完成运营商入库，还费心思搞了一个5G CPE产品，但仍然没有等来5G模组和整机出货的春天，研发投入是真的烧钱。

2021年缓过神的高新兴与ASR合作，研发了Cat1模组，靠着本身的江湖地位，在供应链上彰显了优势，缺货的时候受到ASR的眷顾，当年便首次在电签POS产品上实现大量商用。

如果我们再讲一件关键事件的话，就是在2020年下半年量产了芯翼的NB平台的模组，开始在价格上与本身就一直在做的MTK平台形成组合，卷一下国内NB模组低价的同行们。

2021年10月，高新兴集团完成了对于中兴通讯剩余4.5%股份的收购，“中兴物联”彻底变成了“高新兴物联”，收购当年还特别提到了“为了更好垂直经营车联网模组市场”，可见对于“车基因”的重视。

以上我们可以看出来，“高新兴物联”在高通芯片、MTK芯片、ASR芯片和芯翼等平台的合作下，布局了车载前装和终端产品、Cat1/Cat4模组、NB模组等市场，并且在2021年和2022年的出货都还在约千万级别数量的出货。

那2023年呢？高新兴物联的业务经营范围发生重大变化，公开显示，目前高新兴物联的业务只剩下了两个板块：通信模组和智能网联汽车通信方案，其中通信模组仅剩下了5G模组和车规级模组，而不再展示卷的不行的Cat1和NB模组。

另外我们可以看到，在智能网联汽车通信方案，包含5G 的TCAM、蓝牙数字钥匙、Cat4 T-Box和Cat1 T-Box等车载前装的产品，主要针对的就是海外“车载前装整车客户”。

以上两个变化，我们总结下来就是“高新兴物联”业务发生重大调整，聚焦“海外的5G模组和车规级模组以及车载前装终端产品”，而基本放弃了经营已久的国内NB模组业务和并不太久的国内Cat1模组业务。

另外一个我们必须察觉到是，高新兴也曾做过CPE等MBB产品，虽与中兴通讯再无关系，但双方人员依然有不少重叠的。中兴的MBB出货可以排到第一，那么高新兴留出来这部分业务与中兴通讯等客户合作也是个不错的选择。不知官网为何没有介绍，可能被“另外重用和安排”吧。

如果推测属实，那高新兴物联目前的业务就是聚焦在三大块：车载5G和4G模组、车载终端（TCAM、T—Box等）、MBB，考虑到这三块的市场规模、玩家和出货量，也意味着其已退出“通信模组出货量的排名”，选择聚焦“量少毛利高的产品和领域”。

而业务背后的变化除了在芯片平台选择、产品成本、经营策略、国内模组太卷、股东变化等等原因之外，还有一个最重要的原因就是“人事变动”，尤其是在2017年“高新兴集团”入股之后：

• 2017年前后高新兴集团刘双*等人开始加入董事会，刘亲自担任董事长，替换掉之前的中兴系人员；

  2018年2月，变更了总经理，由古永*变更为王志*，二人均是中兴通讯背景；

  2020年10月，卢**等中兴系高管退出（监事），李*等人加入；

  2021年5月，由巫勤*担任总经理，替换掉前任总经理阚**；

  2022年8月，随着最后一名老董事的退出以及6位新董事的加入，形成了以刘为中心，巫来操盘，高新兴集团人员担任高层的“崭新局面”。

2017—2022的这6年时间，光是总经理就变更了至少4位，董事会也“面目全非”，更是要“被融入高新兴集团的业务经营中”。人的背后反映的就是公司产品规划、经营策略以及客户市场方向的变化，并且对于公司干事人员的变动、做事效率以及经营成本，甚至公司文化也会产生不小的影响。

这块儿我们不再多讲，因公司股东变化、高层变动、公司合并、经营策略变化、骨干员工离职等等导致公司向好的虽然有，但失败的案例也是比比皆是，懂者自懂。

2023即将接近尾声，前有“某蜂窝芯片厂濒临归零”，后有“某蜂窝模组厂退出国内模组”，这个“冬天有点冷，但这个冬天远未结束”。